チップレット市場は、2023年に65億米ドルから成長し、2028年には1480億米ドルに達すると予測されています。この期間中、年平均成長率（CAGR）は86.7%と見込まれています。チップレット市場の成長は、先進的なパッケージング技術の採用と、データセンターの世界的な普及によって推進されています。
プロセッサー別では、AI ASICコプロセッサーが予測期間中に高いCAGRで成長するとされています。AI ASICコプロセッサーセグメントは、AIアプリケーションにおける専門ハードウェアアクセラレーターの需要増加によって堅調な成長が見込まれています。AIの処理負荷が医療、金融、そして自動車分野でますます増加する中で、専用のAI ASICコプロセッサーの必要性が高まっています。チップレットベースのAI ASICは、一般的なプロセッサー（CPUやGPU）からAI関連のタスクをオフロードするための効率的なアプローチを提供します。これらのチップレットはAIの推論とトレーニングタスクで優れた性能を発揮し、パワーを節約しながら加速されたパフォーマンスを提供します。そのモジュラーな特性により、さまざまなハードウェア構成にシームレスに統合でき、AIアプリケーションの多様なニーズに対応可能です。AIがさまざまな分野に浸透し、より高速でエネルギー効率の高いAI処理の需要が急増する中で、AI ASICコプロセッサーセグメントはチップレット市場で顕著な成長を遂げると予測されています。
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エンタープライズエレクトロニクスセグメントも予測期間中に高いCAGRで成長すると見込まれています。チップレットは、エンタープライズエレクトロニクスにおいてスケーラブルでカスタマイズ可能なアプローチを提供し、半導体設計に革命をもたらしました。これにより、ビジネスは専用の集積回路を作成し、パフォーマンスと電力効率を最適化できます。また、チップレットはパッケージレベルでの歩留まりを向上させ、欠陥のあるコンポーネントを交換することでコストを削減できます。このモジュラーなアプローチにより、開発サイクルが加速し、変化する要求に迅速に対応できるようになります。さらに、チップレットは冗長性オプションを通じて信頼性を向上させ、ミッションクリティカルなアプリケーションにおいて重要な役割を果たします。先進的なインターコネクト技術は、チップレット間の高速接続を可能にし、大規模なデータセットやAIの処理負荷を処理するために重要です。チップレットは、現代ビジネスの常に進化するニーズに合わせて、エンタープライズエレクトロニクスを変革しています。
アジア太平洋地域は、2028年までにチップレット市場の最大のシェアを占めると予測されています。中国、日本、韓国などの主要経済国がチップレット技術の開発に注力しているため、成長が期待されています。中国はチップレット技術と多チップレット設計への投資を通じて半導体能力を戦略的に向上させています。2022年には上海に本社を置くSMICが72.7億米ドルの収益を報告しました。SMICは米国の制裁と7nmおよび10nm対応のウェハーファブツールへのアクセス制限にもかかわらず、技術革新の最前線に立っています。また、深圳に本社を置くHuawei Technologiesは、チップレット関連の特許出願が2017年の30件から2022年には900件以上に急増するなど、チップレット関連の革新に大きく関与しています。さらに、中国企業は国内チップレットインターコネクトインターフェース標準の開発に専念する「China Chiplet League」を設立し、この分野での技術進歩に対する中国のコミットメントを示しています。
チップレット市場で主要な企業には、Intel Corporation（米国）、Advanced Micro Devices, Inc.（米国）、Apple Inc.（米国）、IBM（米国）、Marvell（米国）、MediaTek Inc.（台湾）、NVIDIA Corporation（米国）、Achronix Semiconductor Corporation（米国）、Ranovus（カナダ）、ASE Technology Holding Co., Ltd.（台湾）などがあります。